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近年來，intel解決方案在成本級(jí)行業(yè)被認(rèn)為進(jìn)步緩慢，但在服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心市場，intel還在大力發(fā)展，今后將更加努力。

以對(duì)48v輸入母線轉(zhuǎn)換低壓大電流適用明確標(biāo)準(zhǔn)為目的的powerstampalliance(PSA )聯(lián)盟扮演豬隊(duì)友的角色，泄露了intel下兩代的至強(qiáng)平臺(tái)的情況，看起來真的很有威懾力。

intel目前的至強(qiáng)可擴(kuò)展平臺(tái)(劃分白金//銀色/青銅)基于14納米天空光架構(gòu)，多為28個(gè)核心，但今年上市的新一代產(chǎn)品架構(gòu)為cascade lake

出乎意料的是，cascade lake平臺(tái)使用10納米工藝，但根據(jù)psa聯(lián)盟的曝光情況，保持當(dāng)前的lga3647封裝接口，保持向后兼容性，即使熱設(shè)計(jì)功耗很高，也能控制在165w。

之后的架構(gòu)是ice lake，基于第二代10nm+工藝，發(fā)布時(shí)間寫為/2019，但封裝接口改為lga4189，由于適配器的向下兼容，散熱設(shè)計(jì)功耗達(dá)到230w，

4189個(gè)觸點(diǎn)/針腳比lga3647多約15%，是有史以來最大的解決方案連接器。 amd tr4/sp3r2也不過是4094個(gè)觸頭/針腳。

很明顯，這樣多的觸點(diǎn)/針腳是為了更多更強(qiáng)大的功能而準(zhǔn)備的。 例如，ddr4內(nèi)存支持從6通道升級(jí)到8通道，與amd epyc差不多，每個(gè)通道可以有16個(gè)內(nèi)存。 此外，還可以集成omnipathexpress通道和板載fpga。